导热凝胶综合性能提高的关键在于合理设计基体和填料的性质,基体的设计可以从聚合物的类型和相对分子质量及其分布、交联剂、扩链剂等方面进行,并从改变分子链的结构和排列等方面改性聚合物;填料的设计可以从提高导热性能方面进行,如对传统导热填料进行表面功能化以及设计复合填料.

四川海聚达电子材料有限公司自主研发的导热凝胶的存在感及价值就显而易见了，立即给客户更换了海聚达导热凝胶进行测试，这次的结局非常完美，因为我们导热凝胶，就是装进针筒成支的导热凝胶，上线后直结成片状，海聚达导热凝胶垫片到底友好到了什么程度？你可以随意的蹂躏它，压缩它，海聚达导热凝胶垫片都可以逆来顺受，你让它填缝隙它就填缝隙，你让它瞬间从2mm变成0.5mm，海聚达导热凝胶垫片都可以一一满足，最重要的是它还不反抗，因为海聚达导热凝胶垫片几乎可以说都没有应力，不会去挤IC，也不会去压迫芯片，让客户的产品从热性能、结构设计、电气性能、到完整的产品性能都满足产品经理对产品的设计初衷。